X870E AORUS PRO ICE, análisis: construcción inteligente

La X870E AORUS PRO ICE es una de las nuevas placas base de gama alta que ha lanzado GIGABYTE para renovar su catálogo de soluciones con socket AM5, y está preparada para sacar el máximo partido a los procesadores Ryzen 9000 de AMD.

Con esta placa base GIGABYTE ha apostado por un color blanco puro que nos recuerda a la nieve, y lo ha complementado con toques metalizados, detalles en plateado y un poco de iluminación LED RGB. El resultado es una de las placas base más bonitas que he tenido la suerte de analizar hasta el momento.

Como veremos más adelante la X870E AORUS PRO ICE es mucho más que una cara bonita, ya que presenta una calidad de construcción y un conjunto de prestaciones de primer nivel que, como dije al principio, la convierten en un modelo de gama alta de pleno derecho.

Estoy seguro de que estáis deseando ver qué ofrece esta placa y de qué es capaz, así que no os entretengo más. Poneos cómodos que empiezo ahora mismo con el análisis, y tenéis muchas cosas que leer.

X870E AORUS PRO ICE: primer contacto y análisis técnico

GIGABYTE ha cuidado todos los detalles de esta placa base, incluido el empaquetado. La X870E AORUS PRO ICE viene debidamente protegida, y nada más sacarla de la caja las sensaciones que transmite tanto a nivel visual como al tacto son muy positivas. Es una placa sólida, bien diseñada y bien construida que abraza de lleno los valores de la filosofía Ultra Durable.

La X870E AORUS PRO ICE utiliza un PCB de seis capas con el doble de cobre, está terminado en color blanco y tiene una estética muy cuidada, con líneas angulosas que casan a la perfección con la estética de la serie AORUS. Los distintos tonos de blanco casan a la perfección con algunos detalles en gris y en plateado, y la iluminación LED RGB resalta el espíritu gaming de la placa.

El gigante taiwanés no ha escatimado en nada. Con solo lanzar una mirada general nos damos cuenta de que tenemos disipación pasiva en todos los puntos clave de la placa base, como el VRM, las ranuras M.2 y la zona dedicada al chipset X870E. También podemos ver detalles propios de placas base de gama alta, como la ranura PCIe Gen5 x16 reforzada con metal y revestimiento de caucho en la zona de la entrada y el sistema «EZ Latch», que nos hará la vida mucho más fácil.

La caja contiene la placa base, la antena para conectividad Wi-Fi 7, cables SATA y un adaptador para la conectividad del chasis a la placa. El diseño de la antena casa a la perfección con la línea de la placa base, y como no podía ser de otra forma los cables también son de color blanco para no romper la uniformidad que presenta la X870E AORUS PRO ICE.

Empezando por la esquina superior derecha podemos ver el conector de alimentación de 24 pines,  un conector USB Type-C interno para el cableado del chasis, un indicador que muestra posibles códigos de error, botones dedicados de encendido y reset, el pulsador «EZ-Latch Plus» para la ranura PCIe Gen5 x16 dedicada a la tarjeta gráfica y cuatro ranuras para memoria DDR5. Las ranuras 2 y 4 cuentan con un refuerzo metálico, pero el resto no.

Esto tiene una explicación, y es que las ranuras más utilizadas son precisamente la 2 y la 4. Ambas son las que suelen ofrecer la mayor estabilidad y las que aseguran una mayor compatibilidad. Por eso son las que debemos ocupar primero. Solo están reforzadas dos de cuatro ranuras porque la configuración ideal utilizando DDR5 es ocupar solo dos módulos en doble canal si queremos alcanzar la máxima velocidad posible soportada por la placa, que en este caso es de 8.000 MHz. Admite hasta 256 GB de RAM.

Desde la vista lateral podemos ver el socket AM5 con la tapa de protección y el sistema de retención. Tenemos también una visión más clara del sistema de refrigeración pasiva que cubre tanto el VRM como la ranura M.2 principal para unidades SSD, que es compatible con PCIe Gen5 x4. La X870E AORUS PRO ICE tiene un VRM de 16 + 2 (SoC) + 2 (MISC) fases.

Ese VRM está preparado para alimentar sin problemas cualquier tipo de configuración que podamos imaginar, y puede con el Ryzen 9 9950X sin problema, incluso con el PBO al máximo. El sistema de refrigeración pasiva del VRM tiene un radiador con una superficie cuatro veces mayor, y el bloque de disipación de la ranura M.2 principal está optimizado para mejorar hasta en 6 veces la disipación del calor.

Nos vamos a la mitad inferior y podemos ver tres ranuras PCIe. La primera es de tipo PCIe Gen5 x16, y es la dedicada a la tarjeta gráfica. Tiene un refuerzo metálico con aleación de cinc y protección de caucho para el alineado de la tarjeta gráfica, lo que evita cualquier arañazo en los pines de contacto. El sistema de retención de esta ranura está conectado al pulsador «EZ-Latch Plus», lo que quiere decir que para retirar la tarjeta gráfica solo tendremos que pulsar el botón situado al lado de las ranuras de la memoria RAM.

Las otras dos ranuras son de tipo PCIe Gen 4 x4 y PCIe Gen3 x4. Estas ofrecen un ancho de banda mucho menor, y por eso debemos utilizar la primera ranura para conectar la tarjeta gráfica. Además, como hemos visto es la que está diseñada y construida especialmente para ello. Su refuerzo metálico es toda una garantía de durabilidad incluso con tarjetas gráficas pesadas y grandes.

La X870E AORUS PRO ICE cubre por completo con bloques de disipación pasiva las ranuras M.2 para unidades SSD, y estas utilizan el sistema de sujeción «EZ-Latch Plus», que nos permite retirarlos y volver a colocarlos con un simple gesto, sin tener que utilizar tornillos ni herramientas. Esto simplifica muchísimo el proceso de montaje e instalación.

En la parte de la derecha tenemos el sistema de refrigeración pasiva que cubre la zona del chipset, y debajo del todo podemos ver, de izquierda a derecha, los condensadores del sistema de sonido y los distintos conectores interiores, como por ejemplo el conector de sonido para el frontal del chasis, conectores de 3 pines para accesorios con iluminación LED RGB, conectores USB 2.0 y USB 3, conectores de 4 pines para ventiladores y los pines para los cables del chasis (botón de encendido, de reset y demás).

Echando un vistazo a la placa trasera podemos ver dos novedades interesantes. La primera son las pequeñas perforaciones de la parte central, un cambio que no es estético, sino funcional, porque según GIGABYTE pueden ayudar a reducir la temperatura hasta en 7 grados, dependiendo eso sí de la configuración del equipo. La segunda es el conector «EZ-Plug» para la antena Wi-Fi 7, que facilita la instalación de la misma. A la izquierda del todo también vemos el botón dedicado Q-Flash Plus, para actualizar la placa base sin CPU instalada.

Como podemos ver en la imagen, la X870E AORUS PRO ICE cuenta con un amplio abanico de conectores. De izquierda a derecha tenemos una salida HDMI, dos puertos USB 2.0-1.1, cuatro puertos USB 3.2 Gen1 Type-A, dos puertos USB Type-C compatibles con DisplayPort, tres puertos USB 3.2 Gen2 Type-A, un conector Ethernet LAN 2,5 Gb, el puerto EZ-Plug» para la antena Wi-Fi 7, una entrada óptica para sonido y dos jacks de 3,5 mm, uno para micrófono y otro para salida de sonido.

Si retiramos los bloques de refrigeración pasiva de los puertos M.2 podemos ver con más detalle la parte media de la placa base. GIGABYTE ha reforzado tres de los cuatro conectores M.2 un revestimiento de acero inoxidable que mejora la integridad de la señal. Esos tres son compatibles con PCIe Gen5 x4, y el otro es compatible con PCIe Gen4 x4.

Los bloques de refrigeración pasiva tienen una almohadilla térmica para conseguir un contacto total con las unidades SSD M.2, algo que es fundamental para acelerar la transferencia de calor y mejorar el enfriamiento. Antes de conectar cualquier SSD acordaros de retirar la película protectora de plástico.

En la toma cercana desde la esquina inferior izquierda podemos ver cinco condensadores electrolíticos poliméricos de Apac, una empresa taiwanesa especializada en el diseño y la fabricación de condensadores con mucha experiencia y una buena trayectoria en el sector.

El chip de sonido que utiliza la X870E AORUS PRO ICE es un Realtek ALC1220, que está situado justo al lado de los condensadores, y ofrece sonido 7.1. Es un chip bastante competente que nos evitará tener que comprar una tarjeta de sonido dedicada para disfrutar de una buena experiencia.

La X870E AORUS PRO ICE viene con una tarjeta de red inalámbrica Qualcomm QCNCM865, compatible con Wi-Fi 7 e inferiores, y con Bluetooth 5.3. Puede operar en las bandas de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz.

Desde una perspectiva isométrica enfocada en la parte derecha podemos ver otro conector USB 3 y cuatro conectores SATA III, además de una salida HDMI interna y más conectores de 4 pines para ventiladores.

En la toma desde la parte superior trasera tenemos otra perspectiva del impresionante sistema de refrigeración pasiva que monta la X870E AORUS PRO ICE en el VRM, y también podemos ver los conectores de 4 pines para ventiladores y bomba, así como los dos conectores de alimentación adicional de 8 pines para la CPU.

Dichos conectores utilizan el diseño UD con pines reforzados, que mejora su vida útil y la transmisión de la señal, y reduce la degradación del metal con el uso (conexión y desconexión del cableado). Este es otro reflejo del cuidado que ha puesto GIGABYTE en la calidad de construcción de esta placa base.

La cara trasera de la placa base nos muestra la zona de sujeción del socket, y también el refuerzo para la ranura PCIe Gen5 x16 que incorpora la X870E AORUS PRO ICE, y que como os dije forma parte del diseño Ultra Durable. El color del PCB trasero no es blanco, sino gris.

Para terminar nuestro recorrido por todos los rincones de la X870E AORUS PRO ICE saltamos al socket, que como os dije anteriormente es AM5. Tenemos la clásica división en dos mitades tan característica del socket LGA 1718, que elimina los pines del procesador y los traslada al socket. En la esquina superior izquierda podemos ver el triángulo que indica la posición correcta para colocar el procesador.

Especificaciones de la X870E AORUS PRO ICE

• Placa base gaming de gama alta en formato ATX (305 mm x 244 mm).
• Socket LGA 1718 y plataforma AM5.
• Compatible con procesadores Ryzen 7000, Ryzen 8000 y Ryzen 9000.
• VRM digital de 12 + 2 + 2 fases gemelas y 80 amperios.
• PCB de seis capas con el doble de cobre.
• Construcción Ultra Durable con refuerzo en la ranura PCIe principal.
• Sistema de refrigeración pasiva Thermal Armor en el VRM con un radiador que ocupa cuatro veces más superficie.
• Sistema de refrigeración pasiva Thermal Guard L en la ranura M.2 principal que optimiza la disipación del calor hasta en 6 veces.
• Sistema de refrigeración pasiva Thermal Guard en el resto de ranuras M.2.
• Chipset AMD X870E.
• Cuatro DIMMs para memoria DDR5 a un máximo de 8.000 MT/s en doble canal. Las ranuras 2 y 4 tienen un refuerzo de metal que mejora la resistencia, la vida útil y la integridad de la señal. Admite un máximo de 256 GB de memoria DDR5, y es compatible con perfiles AMD EXPO e Intel XMP.
• Conectividad cableada: salida HDMI, dos puertos USB 2.0-1.1, cuatro puertos USB 3.2 Gen1 Type-A, dos puertos USB Type-C compatibles con DisplayPort, tres puertos USB 3.2 Gen2 Type-A, un conector Ethernet LAN 2,5 Gb, el puerto EZ-Plug» para la antena Wi-Fi 7, una entrada óptica para sonido y dos jacks de 3,5 mm, uno para micrófono y otro para salida de sonido.
• Tarjeta de red Qualcomm QCNCM865 con conectividad inalámbrica Bluetooth 5.3 y Wi-Fi 7. Incluye antena de ganancia.
• Sonido integrado RealTek ALC1220, compatible con sonido 2.1, 4.1, 5.1 y 7.1.
• Ranura PCIe Gen5 x16 con un refuerzo metálico fabricado con aleación de zinc y revestido con una capa de caucho, que evita daños y roces en los contactos del conector de la tarjeta gráfica. Actúa como refuerzo estructural y reduce las interferencias electromagnéticas.
• Una ranura PCIe Gen4 x4 y otra PCIe Gen3 x4.
• Tres conectores M.2 para unidades SSD compatibles con PCIe Gen5 x4 reforzadas con acero inoxidable para maximizar la integridad de la señal. Un conector M.2 compatible con PCIe Gen4 x4.
• Cuatro puertos SATA III a 6 Gbps.
• Sistema «EZ-Latch» que facilita la extracción de la tarjeta gráfica, la retirada de los bloques de refrigeración pasiva y la instalación de unidades SSD M.2 sin herramientas.
• Iluminación LED RGB personalizable.
• Tecnología Q-Flash Plus y botón dedicado en el panel I/O trasero, que nos permite actualizar la BIOS sin tener una CPU montada.
• Botones dedicados en la placa para encendido y reseteo de la misma.
• Precio no confirmado, pero costará menos de 400 euros.

Para completar este apartado dedicado a las especificaciones os recuerdo un detalle muy importante, y es que la X870E AORUS PRO ICE viene también con un modo que permite elevar el TDP de los Ryzen 5 9600X y Ryzen 7 9700X a 105 vatios con un simple clic.

Equipo de pruebas

• Procesador Ryzen 9 9950X con 16 núcleos y 32 hilos.
• Placa base GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
• Sistema de refrigeración líquida todo en uno Corsair iCUE H150i Elite LCD con tres ventiladores de 120 mm.
• 32 GB (2 x 16 GB) de memoria DDR5 Corsair Vengeance RGB a 6.000 MHz con latencias CL30.
• Unidad SSD Corsair Force MP700 Pro PCIe Gen5 con unas velocidades de hasta 11.700 MB/s y 9.600 MB/s en lectura y escritura secuencial.
• Tarjeta gráfica GIGABYTE GeForce RTX 4090 Gaming OC con 24 GB de memoria gráfica.
• Fuente de alimentación Corsair HX1500i de 1.500 vatios con certificación 80 Plus Platinum.
• Windows 11 actualizado a la última versión disponible, y reinstalado desde cero.
• Pasta térmica Corsair XTM70.

Instalación, análisis de la BIOS y primer contacto

El proceso de la instalación de la X870E AORUS PRO ICE no tiene nada de especial, es como el de cualquier otra placa base. Solo tenemos que colocarla en los tornillos elevadores y atornillarla. Para montar el kit de refrigeración líquida Corsair iCUE H150i Elite LCD tuve que retirar el sistema de retención que trae la placa y montar el kit de retención que viene con dicho sistema de refrigeración. El proceso también es muy sencillo, y no lleva más de unos minutos completar el montaje.

La instalación de la CPU y de otros componentes importantes, como la memoria RAM, los SSDs y la tarjeta gráfica, también es muy fácil, rápido y totalmente seguro. Solo debemos tener cuidado de alinear correctamente el procesador con el triángulo de referencia del socket, y si vamos a montar dos módulos de RAM lo ideal es utilizar las ranuras 2 y 4.

Para montar los dos SSD no tuve que usar ningún tipo de herramienta, solo moví la pieza de retención de la parte trasera que sujeta los bloques de refrigeración, quité los plásticos de las almohadillas térmicas, inserté los SSDs, los sujeté con el sistema de retención «EZ-Latch» y volví a colocar los sistemas de retención, que quedaron perfectamente sujetos.

Colocar la tarjeta gráfica tampoco tiene mayor misterio. Abrimos el sistema de retención, insertamos la tarjeta hasta que escuchemos un clic y listo. Si necesitamos sacarla solo tendremos que pulsar el botón de extracción situado en la zona de la memoria RAM. Esto facilita muchísimo los cambios de tarjeta gráfica y los mantenimientos básicos, como la limpieza del equipo, por ejemplo.

Arranque y BIOS

Con todo montado y conectado el equipo arranca perfectamente. Antes de llegar a Windows 11 entro en la BIOS para hacer un análisis de la interfaz, y para realizar algunos ajustes importantes, como activar el perfil AMD EXPO para subir la frecuencia de la memoria a 6.000 MT/s con latencias CL30. Este es el nivel óptimo para cualquier procesador Ryzen 7000, Ryzen 8000 y Ryzen 9000.

La X870E AORUS PRO ICE es compatible con memorias a 8.000 MT/s, pero a esa velocidad la controladora de memoria de los Ryzen entra en modo 1:2, lo que significa que reduce a la mitad su velocidad máxima de trabajo, algo que puede tener un impacto negativo en el rendimiento en ciertos escenarios, como juegos por ejemplo. Hay otros casos en los que puede mejorar el rendimiento, pero el mejor valor lo obtendremos con esa relación de 6.000 MT/s y latencias CL30.

En la BIOS también debemos activar Resizable BAR, que permite a la CPU acceder a la totalidad de la memoria gráfica disponible. Esto normalmente ayuda a mejorar el rendimiento en juegos, y es mejor tenerlo activado.

La interfaz UEFI que utiliza la X870E AORUS PRO ICE está muy cuidada y bien planteada. El modo fácil nos permite ver y configurar los ajustes básicos más importantes del sistema con un simple clic, y nos presenta información relevante y muy útil del estado del equipo y de sus componentes.

Si entramos en el modo avanzado podremos acceder a una mayor variedad de opciones de configuración. Por ejemplo, tendremos la posibilidad de crear nuestros propios perfiles avanzados de memoria. Una de las características más importantes que destacan en esta nueva placa base es Active OC Tuner BIOS, que funciona con la tecnología PBO de AMD y que nos permitirá mejorar el rendimiento de forma inteligente.

Esta característica ajusta la frecuencia de la CPU en función de la carga de trabajo. Así, cuando utilizamos juegos y aplicaciones ligeras en las que la saturación de núcleos e hilos es más baja se aumentan las velocidades de trabajo al máximo, y cuando la carga cambia y se ejecutan aplicaciones multihilo intensivas se cambia a un modo de alta frecuencia que puede mantenerse de forma estable con todos los núcleos e hilos activos. Gracias a esta tecnología podemos mejorar el rendimiento hasta en un 6,8%.

GIGABYTE ha hecho un buen trabajo en general, tanto a nivel de interfaz como de estética de la misma, y ha sabido crear valor adicional con funciones exclusivas, como el ya citado Active OC Tuner BIOS. El rendimiento y la respuesta son buenos, y la vista fácil recoge con gran acierto todo lo que necesitan la mayoría de los usuarios. Os dejo una galería completa para que podáis ver la BIOS con mayor detalle.

Pruebas de rendimiento y valores de temperatura

La X870E AORUS PRO ICE no tuvo ningún problema con la configuración utilizada. El perfil de memoria AMD EXPO cargó a la primera, y el Ryzen 9 9950X funcionó a la perfección tanto con la configuración por defecto como con el PBO al máximo.

En las imágenes adjuntas podéis ver las puntuaciones obtenidas en dos de las pruebas más conocidas que existen a día de hoy para medir el rendimiento de una CPU, Cinebench R23 y CPU-Z. En ambas los resultados fueron excelentes, y la estabilidad del sistema fue total.

En Cinebench R23 el Ryzen 9 9950X con PBO al máximo logró una puntuación de 2.252 en monohilo y 44.157 en multihilo con la X870E AORUS PRO ICE, superando el resultado que obtuve con dicho procesador en mi análisis sobre una placa base X670E AORUS Master, que fue de 2.236 puntos en monohilo y 43.510 puntos en multihilo. La mejora es de un 0,72% en monohilo y de un 1,49% en multihilo.

En CPU-Z la puntuación fue de 893,3 en monohilo y de 17.542,2 en multihilo, cifras que superan también los resultados conseguidos con la X670E AORUS Master de 886,9 en monohilo y 17.453,7 en multihilo. En este caso la diferencia es más pequeña, ya que tenemos un incremento de un 0,68% en monohilo y de un 0,51% en multihilo.

Cuando analizamos una placa base además de comprobar la estabilidad que ofrece moviendo el procesador más potente que soporta, que en este caso es el Ryzen 9 9950X, también es importante medir las temperaturas que registra el VRM con diferentes cargas de trabajo.

Lo ideal es que el VRM se mantenga por debajo de los 50 grados en reposo y que no supere los 80 grados cuando el procesador esté trabajando a plena carga. La X870E AORUS PRO ICE obtiene unos resultados fantásticos, ya que es capaz de mantener el VRM con medias por debajo de 70 grados incluso con la CPU a plena carga en Cinebench R23 durante un ciclo completo de 30 minutos en multihilo.

Tened en cuenta que las temperaturas del VRM pueden cambiar en función del flujo de aire y de la temperatura que tengamos dentro del PC. En este caso he utilizado un banco abierto con tres ventiladores introduciendo aire al radiador de la refrigeración líquida. Ese flujo de aire alcanza también a la RAM y al sistema de refrigeración pasiva del VRM y de las unidades SSD.

Las ranuras M.2 PCIe Gen5 x4 también funcionan a la perfección, como podemos ver en el resultado que obtuve con el Corsair MP700 Pro en CrystalDisk Mark, que es un SSD compatible con dicha interfaz. El sistema de refrigeración pasiva que incluye la X870E AORUS PRO ICE puede mantener bajo control la temperatura de dicha unidad de almacenamiento, y evita que se produzca estrangulamiento térmico.

Notas finales

La X870E AORUS PRO ICE es una placa base sobresaliente en todos los sentidos. A simple vista destaca por su bonito diseño y sus acabados en color blanco con toques en plateado y en gris, y la iluminación LED RGB, presente en la zona de la serigrafía AORUS y en la parte del chipset, potencia su estética gaming de una manera bastante elegante y sin estridencias.

Su calidad de construcción queda patente en muchos detalles. Es una placa fiable y bien terminada que está hecha para durar, y que cuenta con todo lo que necesitaremos tanto a corto como a largo plazo. La compatibilidad con memoria DDR5 de alto rendimiento y su soporte de hasta 256 GB son dos detalles importantes para aquellos que quieran utilizarla para montar un equipo que unifique trabajo y ocio.

Su sistema de refrigeración pasiva hace un excelente trabajo. Puede domar sin problemas cualquier SSD actual, y permite a su VRM de 12 + 2 + 2 fases desarrollar toda su potencia manteniendo unas temperaturas de trabajo totalmente óptimas, incluso cuando aplicamos una carga de trabajo extrema de forma sostenida. Todo esto se deja notar en los resultados de rendimiento que he obtenido en este análisis, y colocan a la X870E AORUS PRO ICE como una de las mejores placas base dentro de su rango de precios.

La guinda al pastel la ponen su buen chip de sonido integrado, su amplio abanico de opciones de conectividad, la simplicidad del sistema «EZ-Latch» y el soporte de conectividad Wi-Fi 7. Una placa base muy completa y llena de posibilidades que vale cada euro que cuesta. Recomendada.