Intel Core Ultra 9 285K a vista de silicio, todo lo que debes saber

Tony Yu, gerente general de ASUS China, ha compartido imágenes de un Intel Core Ultra 9 285K visto a nivel de silicio que nos permiten apreciar de una manera más detallada todas las claves a nivel de diseño que ha utilizado Intel en este nuevo procesador, que será el modelo de gama alta dentro de la serie Arrow Lake-S.

El Intel Core Ultra 9 285K utiliza un diseño basado en bloques o tiles, es decir, un diseño de tipo chiplet, lo que significa que ha abandonado el diseño de núcleo monolítico que vimos en Raptor Lake-S Refresh. En su base, el planteamiento es parecido al que utiliza AMD, pero en la práctica la ejecución es muy diferente.

Los chiplets en un procesador Ryzen están separados y se interconectan a través de un sistema Infinty Fabric en horizontal a distribuido a través del sustrato. Esto tiene sus ventajas, ya que facilita el escalado y reduce costes, pero al mismo tiempo aumenta la latencia y afecta negativamente a la alimentación y al ancho de banda.

El gigante del chip no ha separado ni ha interconectado los chiplets de la misma manera que AMD, y os lo voy a explicar de forma clara aprovechando estas imágenes del Intel Core Ultra 9 285K. Los bloques o tiles de este procesador están integrados unos al lado de otros, lo que nos deja un diseño que podría pasar como monolítico para el ojo menos experto.

En realidad tenemos un total de cinco tiles funcionales, un bloque de relleno que solo aporta solidez estructural y un bloque base sobre el que se asientan todos los demás. Todos estos bloques están  interconectados en paralelo a través del sistema EMIB (multi-die interconnect bridge). Intel también utiliza Foveros para conseguir un empaquetado 3D.

El diseño que utiliza Intel es más avanzado, más complejo y más caro, pero también tiene sus ventajas, ya que reduce la latencia y la pérdida de alimentación, y también permite aumentar el ancho de banda. En la imagen adjunta podéis ver de forma gráfica una representación muy clara con la distribución de los diferentes bloques que tiene el Intel Core Ultra 9 285K.

División de bloques del Intel Core Ultra 9 285K

Empezando de arriba a abajo tenemos primero el bloque GPU, que está fabricado en el nodo N5P de TSMC. Este bloque utiliza la arquitectura Intel Xe (Arc Alchemist), tiene un tamaño considerable, pero obviamente es más pequeño que el bloque SoC, que es el siguiente en la lista. Este está fabricado en el nodo N6 de TSMC, incluye controladoras de memoria DDR5 a 5.600 MT/s, integra una NPU3 con hasta 13 TOPs de potencia trae también la interfaz PCIe Gen5 x16 para la GPU dedicada.

Con perfiles Intel XMP 3.0 será posible utilizar memoria DDR5 a velocidades mucho mayores. Los módulos de DDR5 a entre 6.000 y 7.000 MT/s deberían funcionar sin problema, y los módulos a 8.000 MT/s o más tampoco deberían dar ningún quebradero de cabeza siempre que vengan con las latencias debidamente afinadas.

El bloque de computación es el siguiente, y el más grande. Utiliza el nodo N3B de TSMC, está configurado con 8 núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Lion Cove y 16 núcleos de alta eficiencia basados en la arquitectura Skymont. Estos dos tipos de núcleos están interconectados a través de un sistema Ring Bus, y cuentan con memoria caché L2 y L3. Estos tipos de núcleos se distribuyen de una manera conjunta, lo que mejora la comunicación y la gestión del calor.

Justo a la derecha tenemos el bloque I/O, que está fabricado también en el nodo N6 de TSMC, y que integra los elementos de la interfaz de entrada y salida, como el subsistema PCIe Gen5 x4 y Gen4 x4 para unidades SSD. Justo a su lado está el bloque de relleno que aporta solidez estructural, y debajo de todos estos bloques está el bloque base Intel 1227.1.

Ese bloque base es el que permite realizar la interconexión de todos y cada uno de los bloques que hemos visto, y juega por tanto un papel muy importante, ya que sin él Intel no habría podido utilizar este diseño, y se habría visto obligada a interconectar cada bloque a través del sustrato.

Como dije al principio del artículo, la manera en la que Intel ha interconectado y empaquetado cada uno de esos bloques hace que parezca que estamos ante un procesador con un diseño de núcleo monolítico, y como os he explicado anteriormente esto también reduce los problemas clásicos derivados del uso de chiplets bajo el modelo que AMD viene utilizando con los procesadores Ryzen.

Se ha mantenido una estructura rectangular, lo que ha hecho posible utilizar en el Intel Core Ultra 9 285K un IHS muy parecido al que vimos en los procesadores Intel Raptor Lake-S. Esto es importante porque gracias a ello se ha podido mantener una compatibilidad casi total con los sistemas de refrigeración actuales para socket LGA 1700.