Intel Lunar Lake, al descubierto

Unas diapositivas filtradas de Intel Lunar Lake, nos pone sobre la pista de lo que podemos esperar de la próxima plataforma de procesamiento del gigante del chip y de su gran apuesta: bajo consumo y gran eficiencia energética para competir con ARM.

Los Snapdragon X Series, la serie con arquitectura ARM que Qualcomm está desarrollando para su asalto a los PCs, pretenden seguir el camino de Apple en su exitosa transición desde la arquitectura x86. Si Qualcomm cumple con lo prometido y Microsoft puede conseguir un Windows sobre ARM viable, pueden amenazar seriamente la posición de Intel en el espacio de la computación cliente.

Intel es consciente y además del cambio de estrategia a nivel de fabricación (actuará como foundrie produciendo chips x86, ARM y RISC para terceros) se prepara para competir con lo que llegue de ARM, manteniendo los cimientos de x86.

Intel Lunar Lake, características

A principios de año te adelantamos lo que por entonces sabíamos de esta nueva plataforma y las diapositivas confirman lo principal. Se creará desde cero, exigirá nuevo socket y chipsets, se diseñará especialmente para uso en el gran grupo de portátiles (convertibles y 2 en 1) y llegará al mercado después de los lanzamientos de ‘Meteor Lake’ y ‘Arrow Lake’.

Intel afirma que la serie ha sido desarrollada conjuntamente con Microsoft para lograr la integración de software-hardware y conseguir la mayor eficiencia energética, punto clave de esta serie, con modelos que tendrán desde 30 a solo 8 vatios de TDP y posibilidades de no tener que equipar ventiladores activos.

Los Intel Lunar Lake usarán un factor de forma llamado ‘MX’, que son esencialmente procesadores actuales de la serie de bajo voltaje serie ‘U’, pero con memoria integrada en el chip para minimizar el tamaño del PCB. Habrá varios tamaños dependiendo del enfoque del chip, con diseño basado en chiplets que incluirá todo lo necesario.

Podrán incluir 16 o 32 Gbytes de memoria RAM con interfaz de doble canal (4x subcanal) de 160 bits. Las velocidades de memoria serán muy altas, LP5X-8533, e incluirán una caché SRAM muy rápida de 8 MB ubicada en algún lugar a lo largo de la E/S de la memoria. Estrenará una unidad de procesamiento neuronal NPU 4.0, un componente cada vez más relevante teniendo en cuenta el uso de la IA en cualquier aspecto tecnológico.

También estrenarán gráficos integrados de nueva generación, los Xe2-LPG, una evolución de los Arc actuales que abarcará también a tarjetas gráficas dedicadas. Esta arquitectura de GPU tendrá 64 motores vectoriales y admitirá trazado de rayos en tiempo real. Soportará decodificación de vídeo por hardware VVC/H.266 y tendrá salidas Display Por 1.4 y HDMI 2.1.

En cuanto a la arquitectura de CPU seguirá el diseño híbrido que conocemos, combinando núcleos Lion Cove y Skymont para alto rendimiento y eficientes para tareas menos intensivas.  Al menos habrá cuatro variantes, según cantidad de memoria y núcleos gráficos:

• Core 7 32 GB: 4P + 4E + 8 núcleos gráficos Xe2-LPG.
• Core 7 16 GB: 4P + 4E + 8 núcleos gráficos Xe2-LPG
• Core 5 32 GB: 4P + 4E + 7 núcleos gráficos Xe2-LPG
• Core 5 16 GB: 4P + 4E + 7 núcleos gráficos Xe2-LPG

En cuanto a la conectividad, debe estar y estará a la última en cuanto a estándares soportados, desde Wi-Fi 7 a Thunderbolt, pasando por USB4, HDMI 2.1 o Display Port 1.4. En cuanto a autonomía, se citan 11 horas en los modelos intermedios. En todo caso, el rendimiento por vatio debe ser lo mejor de la historia de Intel.

Con estos mimbres, Intel cree que los «Lunar Lake-MX» para portátiles, podrán competir en 2025 en la misma categoría de dispositivos que los sucesores de los Apple M3 que montan los MacBook Pro actuales. Tendremos que esperar a la información de Intel, aunque no será a corto plazo ya que todos los esfuerzos van al lanzamiento de los ‘Meteor Lake’.