AMD quiere evitar que los procesadores tengan temperaturas cada vez más altas

El calor es uno de los grandes enemigos de los semiconductores, y en los últimos años se ha convertido en un problema muy real que afecta tanto a los procesadores de Intel como a los de AMD. Con Zen 4 este problema se hizo todavía más evidente ya que, como os contamos en nuestros análisis incluso el Ryzen 5 7600X llegaba a los 89 grados C con un kit de refrigeración líquida AIO de 360 mm.

AMD siempre fue clara con este tema. La compañía de Sunnyvale reconoció que las altas temperaturas de los procesadores Ryzen 7000 se debían a una cuestión de densidad de transistores, y también a la reducción del tamaño del chiplet CPU. Es un tema que ya os expliqué en su momento y que no resulta difícil de comprender.

Con Zen 4 se saltó al nodo de 5 nm de TSMC, lo que permitió aumentar la densidad de transistores en el chiplet CPU y reducir el tamaño del mismo. De los 4.100 millones de transistores que tenía Zen 3 pasamos a 6.570 millones de transistores en Zen 4, y el tamaño del chiplet CPU bajó de los 74 mm2 a los 71 mm2.

Más transistores equivale a más calor generado y en un espacio más pequeño, lo que facilita la acumulación del mismo y reduce la superficie útil de disipación, haciendo que sea mucho más complicado refrigerarlo. Por esta razón los procesadores Zen 4 alcanzaban temperaturas tan altas incluso con sistemas de refrigeración de alto rendimiento, porque la superficie de disipación era muy limitada y la alta concentración de transistores incrementaba el calor.

AMD va a seguir apostando por el chiplet, así que este problema no hará más que aumentar en futuras generaciones de procesadores Ryzen. La próxima gran prueba de fuego que tiene AMD por delante es el salto al nodo de 3 nm, y según David McAfee, vicepresidente corporativo y manager general de la división de cliente de AMD, confirmó esta realidad, dijo que la densidad de transistores irá a más y que será importante encontrar nuevas formas de hacer frente a la alta concentración de calor derivada del uso de chiplets con una alta densidad de transistores.

No especificó nada en concreto, dijo que están trabajando activamente con TSMC en este tema. Creo que el uso de estructuras de silicio adicionales o incluso de chiplets completos no funcionales para asistir en las tareas de disipación serían las mejores opciones. AMD ya ha recurrido a esto para implementar, por ejemplo, la caché apilada en 3D, que está acompañada de dos bloques de silicio estructural asentados sobre los núcleos.