AMD lanza, discretamente, tres nuevos Ryzen Zen 3

AMD presentaba, a finales de agosto del año pasado, su nueva generación de integrados, los Ryzen 7000, uno de cuyos puntos clave es el salto a la arquitectura Zen 4, uno de los avances más esperados desde algún tiempo atrás. No obstante, como ya te contamos en aquel momento, las intenciones de la tecnológica pasaban por alargar el periodo de vida de su predecesora, Zen 3, lanzando nuevos integrados dentro de la serie 7000 pero basados en esta arquitectura. Y por si fuera poca sustancia para el caldo, en la misma también podemos encontrar algún chip basado en Zen 2.

Esto, claro, ha dado lugar a cierta confusión entre los potenciales compradores, que a la hora de comprar un equipo con un integrado de la serie Ryzen 7000 de AMD se preguntarán en qué arquitectura se basa dicho chip. Así, en respuesta (parcial, eso sí), AMD anunció hace unos meses cambios en el etiquetado de los portátiles con APU Ryzen 7000, al crear unos nuevos adhesivos naranjas exclusivos para los equipos con chips Zen 4.

La coexistencia de tres generaciones de arquitectura en una misma serie genera algo de confusión, sí, pero también es cierto que incrementa de manera muy importante la variedad en la oferta, de modo que los usuarios puedan encontrar un rango muy diverso de opciones, entre las que seguramente hallarán la que mejor encaja con sus necesidades. Y lo mismo ocurre con fabricantes y ensambladores, que cuentan con más referencias para la creación de sus equipos.

Sí ocurre, no obstante, que no todos los chips son promocionados de igual modo. Los tope de gama, claro, llegan acompañados de fanfarrias en Dolby Vision y Atmos, mientras que los lanzamientos debutan de manera bastante más humilde. Y tal es el caso más reciente pues, según podemos leer en Techspot, AMD ha lanzado tres nuevos Ryzen 7000 basados en Zen 3. Concretamente son el ya esperado Ryzen 3 5100, el Ryzen 7 5700 y el Ryzen 5 5600X3D. Los dos primeros parecen estar dirigidos, principal o exclusivamente, al mercado OEM, es decir, al de ensambladores, mientras que el tercero sí que apunta al mercado minorista, de modo que podrá ser adquirido por usuarios finales.

Decía que el más esperado es el Ryzen 3 5100 porque recientemente se filtró su (entonces futura) existencia. Hoy sabemos que sale del nodo de 7 nanómetros de TSMC y que integra cuatro núcleos para ocho hilos. Su velocidad base es de 3,8 gigahercios que pueden escalar hasta los 4,2 en el modo turbo, integra 2 MB de caché L2 y 8 MB de caché L3, no cuenta con GPU integrada y su TDP es de 65 vatios.

El siguiente, el Ryzen 7 5700, tambien también forma parte de la familia de los siete nanómetros. Cuenta con ocho núcleos para 16 hilos, una frecuencia base de 3,7 que puede dar el salto hasta los 4,6 gigahercios y, a diferencia del anterior, la versión G sí que integra una iGPU Radeon Vega. uenta con 4 megabytes de caché L2 y 16 megas de caché L3 y, al igual que el integrado anterior, también tiene un TDP de 65 vatios.

El tercero, el Ryzen 5 5600X3D tampoco nos pilla por sorpresa, al punto de que ya te adelantamos su inminente lanzamiento hace unos días. Son dos los aspectos mas interesantes de este nuevo chip, el primero es que, a diferencia de los anteriores, éste sí que se dirige al mercado minorista, si bien es cierto que, al menos en su debut, solo lo hará en Estados Unidos, Y la segunda, como ya habrás deducido por su nombre, es que hablamos de un nuevo chip en emplear la tecnología de apilado de memoria caché dentro del encapsulado, lo que se traduce en un total de 96 MB de caché L3.