Zen 5 utilizará una estructura big.LITTLE combinando núcleos Zen 4D

Durante las últimas semanas Zen 4 ha generado muchos titulares, pero las primeras informaciones sobre Zen 5 están generando una mayor expectación, no tanto por su posible rendimiento ni por las funciones avanzadas que podría traer, sino porque esta arquitectura podría representar el salto de AMD a un diseño big.LITTLE, es decir, a una configuración con un bloque de núcleos de alto rendimiento y otro de alta eficiencia.

Ese tipo de configuraciones no son algo nuevo. Como sabrán muchos de nuestros lectores, en el sector smartphone llevamos tiempo viendo SoCs que traen procesadores con dos y tres bloques de núcleos, que actúan como elementos especializados para sacara adelante diferentes cargas de trabajo en función de la potencia que necesiten. Así, cuando las cargas de trabajo son ligeras, entran en funcionamiento los núcleos de alta eficiencia, cuando son exigentes se activan los núcleos de alto rendimiento, y cuando es necesaria la máxima potencia se activa el núcleo más potente que, en los Snapdragon 888, utiliza la arquitectura Cortex-X1.

Apple fue la primera en llevar esta estructura al mundo de los ordenadores personales con el SoC Apple M1, un chip basado en ARM que cuenta con una configuración de cuatro núcleos de alto rendimiento y cuatro núcleos de alta eficiencia. Según las últimas informaciones que hemos visto, Intel será la siguiente con los procesadores Alder Lake-S, que combinarán núcleos Core de alto rendimiento basados en la arquitectura Golden Cove, sucesora de Willow Cove, utilizada en los Tiger Lake, y núcleos Atom de bajo consumo, basados en la arquitectura Gracemont.

Tanto Apple como Intel seguirán ese enfoque en sus futuros procesadores, es decir, con el SoC Apple M2 y la serie Raptor Lake en el caso de Intel, ¿pero qué hará AMD? Podemos dar casi por sentado que no iniciará la transición a un diseño big.LITTLE con Zen 4, pero todo parece indicar que sí lo hará con su sucesora, Zen 5.

AMD también adoptará el big.LITTLE con Zen 5

Con los grandes del sector preparando la transición a este tipo de configuraciones con bloques de núcleos especializados, estaba claro que era solo cuestión de tiempo hasta que AMD iniciase el salto al big.LITTLE, aunque no teníamos claro con qué generación podría hacerlo, ni cómo iba a ser capaz de llevar a cabo ese movimiento.

A diferencia de AMD, Intel ya tiene desarrolladas las dos arquitecturas que necesita para sacar adelante procesadores con ese tipo de configuraciones, los Core de alto rendimiento basados en Golden Cove, y los Atom de alta eficiencia basados en Gracemont. AMD necesitaba una arquitectura para dar forma a los núcleos de alta eficiencia, y según una nueva información esta podría ser Zen 4D.

Zen 4D se utilizará en los procesadores y APUs Ryzen 8000 junto a Zen 5. Ambas arquitecturas vendrán fabricadas en proceso de 5 nm, aunque se rumorea que podrían dar el salto a los 3 nm. Utilizarán el socket AM5 LGA1718 y estarán disponibles, como muy pronto, en algún momento de 2023, según los rumores más recientes. No obstante, viendo la situación que vive actualmente el mercado de los semiconductores, creo que lo más probable es que se acabe retrasando hasta 2024.

Todavía no tenemos información sobre las posibles configuraciones de núcleos que podría adoptar AMD, pero lo más probable es que nos encontremos con hasta 16 núcleos Zen 5 en un bloque de alto rendimiento, y entre 8 y 16 núcleos Zen 4D de alta eficiencia. Si esto se confirmase, el tope de gama dentro de la serie Ryzen 8000 contaría con 32 núcleos, divididos en dos bloques de 16 núcleos cada uno.

Las APUs Ryzen basadas en Zen 5 y Zen 4D tendrán, por contra, una configuración de hasta 8 núcleos Zen 5 y hasta 4 núcleos Zen 4D, lo que nos deja un total de 12 núcleos por el lado CPU. Su GPU podría utilizar la arquitectura RDNA 3 y un nuevo bloque de memoria caché L4 de gran tamaño, que trabajaría como una especie de caché infinita para mejorar el rendimiento.