Así serán los chipsets Intel serie 500 para los procesadores Intel Rocket Lake-S

Intel ampliará en 2021 sus plataformas de procesamiento con los Rocket Lake-S. Formarán parte de la undécima generación Core, estarán destinados a motorizar ordenadores de sobremesa y llegarán al mercado junto a nuevas placas base con chipsets Intel serie 500 de la que nos llega información de versiones y fecha de lanzamiento.

Rocket Lake-S serán los últimos procesadores de Intel fabricados en procesos de 14 nanómetros en una estrategia de transición gradual antes del salto definitivo a los 10 nm que sucederá con los «Alder Lake«. Además de una arquitectura mejorada (que no completamente nueva) con núcleos «Cypress Cove» (posteriores a los «Willow Cove») y un aumento de las frecuencias de trabajo por encima de los 5 GHz para mantener el dominio en IPC, aportarán novedades de interés a través de su conjunto de chips.

Características chipsets Intel serie 500

– PCI Express 4.0. Por fin Intel daría soporte a la última versión del bus más importante de los PCs. Se espera que Intel ofrezca 20 carriles en total. La CPU se conectará directamente y tendrá 4 carriles adicionales (x16 para la GPU y x4 para unidades de estado sólido bajo el protocolo NVME). Ello significa que tanto la gráfica dedicada como el almacenamiento SSD se conectarán directamente a la CPU mediante PCIe 4.0.

– DMI 3.0 se actualizará al enlace x8, lo que significa una velocidad de transferencia duplicada en comparación con la actual x4. Intel no establece la velocidad de transferencia para una nueva conexión DMI, pero el enlace x4 actual tiene una transferencia de 8 GT / s (3,93 GB / s).

– Intel Xe. Otra novedad importante llegará en el mismo encapsulado de la CPU y serán las gráficas integradas de última generación, Gen12, con importante mejora del rendimiento, soporte para HDMI 2.0b y DisplayPort 1.4a, además de la tecnología de sincronización de imágenes Adaptative Sync.

– Conectividad. El chipset también aportará soporte nativo para las últimas norma de conectividad inalámbrica Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.1, y los puertos de conexión más avanzados como Thunderbolt 4 y USB 3.2. Soportará Ethernet LAN 2.5Gb.

– RAM. La plataforma aumentará la frecuencia de la memoria y la capacidad máxima soportada. Todavía será DDR4 (DDR5 llegará en la siguiente Alder Lake) en doble canal.

– Varios. En el apartado de multimedia, el chipset ofrecerá soporte para el códec AV1/HEVC de 12 bit. Se eliminará las extensiones Intel Software Guard y se favorecerá su capacidad de overclocking.

Chipsets Intel serie 500: versiones y lanzamiento

La imagen que nos llega (borrosa como toda filtración que se precie y supuestamente de la mano de un fabricante de placas base y con aspecto de presentación preliminar) nos muestra las variantes que se comercializarán y la fecha de lanzamiento.

• Z590: gama alta orientada a entusiastas y overclockers con lanzamiento previsto en marzo de 2020.
• H570: orientado a computadoras de escritorio premium.
• B560: para PCs de rango medio.
• H510: destinado a computadoras de escritorio de nivel de entrada. Como los anteriores, llegarán a finales de marzo.
• W580: para estaciones de trabajo profesionales con lanzamiento previsto en abril de 2020.
• Q570: orientado a computadoras comerciales, oficinas y empresas.

Todas las placas base con estos chipsets Intel serie 500 utilizarán el socket LGA1200 y hay buenas noticias en cuanto a su retrocompatibilidad. Las CPUs Rocket Lake-S podrán instalarse en placas base de la serie 400 tras las correspondientes actualizaciones de BIOS/UEFI, al tiempo que la serie 500 admitirá procesadores de la décima generación Core.

Esperaremos a la presentación oficial de la plataforma que Intel podría realizar en la feria CES de Las Vegas que si no se cancela o retrasa esperamos a comienzos de 2021. Una plataforma interesante a modo de transición a los 10 nanómetros, aunque el usuario tendrá que valorar renovaciones ya que esperamos los siguientes, los «Alder Lake», muy, muy poco después. Y esta sí será una plataforma completamente nueva para la que se adelanta nuevo chipset (no compatible con los anteriores) soporte para memorias DDR5 y la nueva interfaz PCIe 5.0.