Zen 3 utilizará configuraciones de 10 núcleos y traerá mejoras importantes

La arquitectura Zen 3 hará su debut en los próximos meses. AMD todavía no ha dado una fecha concreta, pero todo parece indicar que su anuncio tendrá lugar entre finales de septiembre y mediados de octubre, unas fechas que encajan a la perfección con todo lo que hemos visto hasta ahora.

Se había especulado con que Zen 3 podría dar el salto al proceso de fabricación de 5 nm, pero al final podemos dar por seguro que mantendrá el proceso de 7 nm. Puede que incluya algunas mejoras menores, pero la propia AMD desmintió que se trate de un proceso que podamos considerar como 7 nm+.

Puede que alguno de nuestros lectores se sienta decepcionado por el tema del proceso de fabricación, pero no hay motivos para estarlo. El proceso de 7 nm que utiliza AMD está bastante avanzado y perfectamente pulido, así que es perfectamente normal que la compañía haya querido reutilizarlo en su próxima generación de procesadores, y que haya centrado sus esfuerzos en otros aspectos importantes.

Las filtraciones más recientes que hemos tenido la oportunidad de ver dan por sentado que Zen 3 mejorará el IPC entre un 15% y un 20% frente a Zen 2. La primera cifra aplicará a procesadores con un alto conteo de núcleos (serie EPYC Milan), y la segunda a los procesadores con un menor número de núcleos (Ryzen 4000).

Esa importante mejora a nivel de IPC vendrá acompañada, además, de un aumento de las frecuencias de trabajo, y de nuevas configuraciones CCX que permitirán, en teoría, dar forma a procesadores de 10 núcleos y 20 hilos. La fuente de esta información es Yuri Bubliy, el creador de las herramientas DRAM calculator for Ryzen y de ClockTuner for Ryzen, quien ha estado  indagando en la base de datos de la actualización de microcódigo AGESA 1.0.8.1.

Zen 3: acceso individual a los núcleos y memoria más rápida

Además de esa nueva configuración de núcleos e hilos, tenemos otras dos novedades importantes que merece la pena destacar: «Curve Optimizer» y nuevos divisores en el sistema «Infinity Fabric», un elemento fundamental para potenciar el rendimiento tanto de los nuevos Ryzen 4000 como de la serie EPYC Milan.

«Curve Optimizer» es una tecnología que nos permitirá ajustar la frecuencia de trabajo de cada núcleo de forma totalmente manual e individualizada, y sin tener que asumir ningún tipo de restricción. Como sabrán nuestros lectores más avanzados, la herramienta Ryzen Master ofrece una gran variedad de opciones de overclock y de voltaje, pero tiene un margen considerable de mejora, y esta es, precisamente, una de las opciones que le faltan.

En cuanto al sistema «Infinity Fabric» creo que no queda nada que no os hayamos contado ya. Este sistema de intercomunicación es clave para que todos los elementos de un procesador basado en Zen, Zen+ o Zen 2 puedan comunicarse y trabajar adecuadamente. Tiene un papel cohesivo fundamental, y con la llegada de Zen 3 recibirá nuevos divisores que le permitirán trabajar de forma óptima con memorias mucho más rápidas.

Si todo va según lo previsto, los procesadores basados en la arquitectura Zen 3 empezarán a llegar al mercado antes de terminar 2020. Esta nueva generación será compatible con las placas base B450 y superiores, aunque para poder utilizarlos deberemos actualizar la BIOS.