Intel Lakefield: un SoC big.LITTLE con núcleos x86 integrado en 3D

Intel ha aprovechado el MWC 2019 para presentar Intel Lakefield, un SoC que parte de un diseño muy interesante, ya que utiliza la tecnología Foveros que el gigante del chip anunció en el CES de 2019.

Dicha tecnología se define, en esencia, como un sistema de interconexión de alta densidad que permite crear chips 3D con diferentes elementos apilados en un mismo encapsulado, y bajo un único intercalador. La idea resultaba prometedora, y el Intel Lakefield representa su aplicación práctica.

Como podemos ver en el vídeo que acompañamos tenemos una solución muy completa. Intel Lakefield integra varias capas para dar forma a un SoC que monta incluso la memoria DRAM del sistema:

• Una capa dedicada al procesador, la GPU, la controladora de memoria, la caché y el resto de elementos básicos propios de cualquier CPU moderna.
• Dos capas de memoria DRAM.
• Un intercalador activo que utiliza microelevadores FTF y vías TSV que atraviesan el silicio y que facilitan la comunicación.

Todos estos elementos se unen en un único chip de apenas 12 mm con el que Intel pone el punto de mira en dispositivos móviles, incluidos los nuevos smartphones plegables, y en portátiles de pequeño tamaño.

Especial mención merece la CPU y la GPU que vemos en el Intel Lakefield. La primera adopta una configuración big.LITTLE que es, sin duda, todo un guiño a los procesadores ARM. En ella tenemos un núcleo de alto rendimiento fabricado en proceso de 10 nm y basado en la arquitectura Sunny Cove, que será utilizada en los Core de nueva generación, y que comparte protagonismo con cuatro núcleos de bajo consumo fabricados también en proceso de 10 nm, que podrían estar basados en la arquitectura Tremont, utilizada en los Intel Atom de nueva generación.

Esa configuración de núcleos podría repartirse de forma inteligente diferentes tipos de cargas de trabajo buscando siempre la mejora manera de equilibrar el consumo y el rendimiento, aunque también podrían trabajar al mismo tiempo para afrontar tareas muy intensas.

En cuanto a la GPU el vídeo hace una referencia clara a la Gen11 de Intel, una arquitectura que todavía se encuentra en desarrollo y que como vimos en este artículo resulta prometedora.