El grafeno refrigera componentes hasta 4 veces mejor

Científicos de la Chalmers University of Technology en Suecia, en colaboración con miembros de otras entidades educativas, han descubierto que el grafeno refrigera componentes electrónicos mucho mejor que otros elementos actuales, como el cobre, por ejemplo.

Esto se debe principalmente a que la conductividad del grafeno es cuatro veces mayor que la del cobre y se muestra como un descubrimiento importante en el que, por desgracia, no han tardado en aparecer problemas que lastran su uso en el mundo real.

El principal y más importante viene dado por el hecho de que las capas basadas en grafeno que se añaden para ser utilizadas como material disipador sólo son aplicables en componentes que no generan una gran cantidad de calor, y el motivo es simple, la adherencia y la extrema delgadez de dichas capas.

Lo explicamos de forma sencilla para que se entienda mejor la relación. En primer lugar para poder unir la capa de grafeno al semiconductor los investigadores tuvieron que recurrir a enlaces covalentes entre dicha capa y la superficie de aquél.

Bien, como vemos unir la capa de grafeno es complicado, pero además tiene un grosor de unos pocos átomos y por tanto no puede enfrentar por sí misma una gran cantidad de calor.

Para muchos la solución pasaría por añadir más capas pero justo ahí es donde entra en acción lo que hemos dicho un par de párrafos más arriba, los problemas de adherencia que hacen que las nuevas capas de grafeno dejen de mantenerse «pegadas».

Con todo es un descubrimiento muy interesante que puede resultar prometedor en ciertos sectores, como los LEDs, la tecnología láser y la radiofrecuencia.

Más información: DvHardware.