Intel vuelve al soldado de calidad en los IHS de Haswell-E

Con la llegada de Ivy Bridge el gigante del chip dio el salto al uso de una pasta térmica de baja calidad que actuaba como unión entre el encapsulado del procesador y el disipador interno, también conocido por las siglas IHS.

Lo dicho tuvo una consecuencia muy desagradable, ya que estos chips [pajarito]se calentaban más que los basados en Sandy Bridge[/pajarito], incluso a pesar de estar fabricados en proceso de 22nm, algo que limitaba, por ejemplo, su capacidad de overclock.

Es posible que alguno de vosotros se pregunte por qué es tan importante el uso de un material de calidad como contacto entre encapsulado e IHS, y la razón es muy sencilla, si el material no es de calidad el calor no se transmite adecuadamente al disipador interno, y por tanto la temperatura del procesador se mantiene demasiado elevada.

Por suerte parece que el gigante del chip ha aprendido la lección y ha decidido volver a utilizar un material soldado de calidad en los IHS de Haswell-E, tal y como podemos ver en la imagen que acompaña a la noticia, donde aparece un Core i7-5960X.

Ahora sólo queda esperar que Intel se decida a hacer lo propio al menos con sus gamas media y alta, y no limite esto a su gama entusiasta, ya que la concurrencia a la misma es muy limitada.